高分子樹脂板作為一種同質透芯的產品，高分子樹脂板材料中富含銀離子，能殺死附著于板材表面的真菌、細菌、霉菌等病原微生物，且抗菌效果不隨材料的使用壽命周期而減退。
特性：種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從低的粘度到高熔點固體。 固化方選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。
粘附力強 環氧樹脂分子鏈中固有的性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。 收縮性強 環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。
力學性能 固化后的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。 電性能 固化后的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。 化學穩定性 通常，固化后的環氧樹脂體系具有優良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。
適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。 尺寸穩定性 上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。 耐霉菌 固化的環氧樹脂體系耐大多數霉菌.
